T640-I 高分辨率多功能热成像核心
contain





T640-I 高分辨率多功能热成像核心

EAGLET T640-I 热成像核心是一款专业的红外成像模块,专为需要高分辨率成像、快速响应和可靠性能的高级热成像应用而设计。

T640-I 采用640×512 VOx 非制冷红外焦平面探测器,可在8–14μm 长波红外光谱范围内提供灵敏度极高的精细热成像。凭借50fps 的实时成像速度低于 20ms 的延迟和低功耗,这款热成像核心专为嵌入式系统和专业设备集成而优化。

紧凑轻巧的设计使其能够轻松集成到热成像相机、智能光学系统、无人机有效载荷、机器人平台和工业监控设备中。

EAGLET 专注于为专业应用提供红外核心组件、热成像模块和定制光学解决方案,而不是消费级热成像产品。

主要特点

640×512 高分辨率热成像

  • 解决:
    640 × 512
  • 探测器:
    氧化钒(VOx)非制冷红外焦平面探测器
  • 像素大小:
    12微米

提供高清热成像图,用于专业检测和分析。

实时高性能成像

  • 帧率:
    50帧/秒
  • 延迟:
    <20毫秒

确保对移动目标和实时监控系统做出快速响应。

高热敏性

  • NETD:
    ≤50mK @25℃,F#1.0
  • 光谱范围:
    8–14μm
  • 光圈:
    F1.0

提高复杂环境下的热对比度和探测能力。

紧凑轻巧设计

  • 重量:
    63克
  • 方面:
    35 × 26 × 44毫米
  • 功耗:
    小于1.5瓦

适用于小型热成像设备和嵌入式应用。

技术规格

范围 规格
模型 T640-I
探测器类型 氧化钒非制冷红外焦平面探测器
解决 640 × 512
帧率 50帧/秒
像素大小 12微米
光谱范围 8–14μm
NETD ≤50mK @25℃,F#1.0
光圈 F1.0
焦距 9.1毫米
视野 65.5°(水平) × 49.0°(垂直)
IFOV 2.93毫弧度
延迟 <20毫秒
功耗 小于1.5瓦
视频输出 CVBS(PAL)
电源输入 9V–24V
工作温度 -20℃ ~ +60℃
重量 63克
方面 35 × 26 × 44毫米

应用程序

工业检测与预测性维护

T640-I 可集成到:

  • 电气设备检测系统
  • 机械状态监测
  • 工业热分析设备
  • 工厂自动化视觉系统

热成像技术通过非接触式温度检测,帮助识别异常发热、设备故障、过载情况和潜在故障。

安全监控与夜视

适用对象:

  • 周界监测
  • 关键基础设施安全
  • 夜间巡逻系统
  • 远程热探测

EAGLET 热成像解决方案支持在黑暗、烟雾和复杂环境中检测人员、车辆和异常热源。

无人机与机器人热成像

专为以下用途设计:

  • 无人机热载荷
  • 检查机器人
  • 自主平台
  • 移动式红外视觉系统

EAGLET 为需要夜视、检查和图像传输功能的无人平台提供紧凑型热成像核心。

专业热成像设备

适用于:

  • 高端热像仪
  • 遥感系统
  • 工业监测设备
  • 定制红外光学系统

OEM/ODM集成能力

EAGLET 为设备制造商和系统集成商提供专业的热成像核心解决方案。

T640-I 支持:

  • 嵌入式热像仪的开发
  • OEM热成像设备集成
  • 定制红外视觉系统
  • 行业专用光学解决方案

EAGLET的产品结构如下:

红外核心技术 → 热成像模块 → 完整光学系统 → 行业解决方案

同时提供核心部件供应和完整的系统集成。

产品优势

为什么选择EAGLET T640-I?

✔ 640×512 高分辨率热成像
✔ 专业级 VOx 非制冷红外探测器
✔ 50fps 实时成像
✔ ≤50mK 高热灵敏度
✔ <20毫秒低延迟响应
✔ 轻巧紧凑型结构,仅重 63 克
✔ 低功耗设计
✔ 便于 OEM/ODM 集成

浏览过此产品的用户还浏览了

empty image
No data